優(yōu)爾鴻信檢測(cè)SMT實(shí)驗(yàn)室具備全流程檢測(cè)能力，覆蓋非破壞性（3D X-Ray、C-SAM）、破壞性（切片分析、IC開(kāi)封）及半破壞性（可焊性測(cè)試、推拉力測(cè)試）技術(shù)，結(jié)合場(chǎng)發(fā)射電鏡SEM+EDS微觀分析與離子色譜儀、SIR測(cè)試儀等設(shè)備，實(shí)現(xiàn)從焊點(diǎn)內(nèi)部缺陷到表面離子污染的精準(zhǔn)診斷。通過(guò)紅墨水實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證BGA焊點(diǎn)可靠性，利用錫須觀察與IMC層分析優(yōu)化焊接工藝，同時(shí)支持靜電損傷、電遷移等失效機(jī)理研究。為客戶(hù)提供從材料特性到成品可靠性的多維度質(zhì)量保障。

什么是切片試驗(yàn)？

切片試驗(yàn)（Cross-section Test）是一種通過(guò)取樣、固封、研磨、拋光等步驟，將電子元器件或電路板的樣品制成薄片，以觀察其內(nèi)部結(jié)構(gòu)和缺陷的檢測(cè)方法。其核心目的是通過(guò)顯微鏡或電子顯微鏡等工具，分析樣品的微觀結(jié)構(gòu)、材料分布、工藝缺陷等，從而評(píng)估產(chǎn)品的質(zhì)量、可靠性和失效原因。

切片試驗(yàn)的基本流程：

取樣：從電子元器件或電路板上選取具有代表性的區(qū)域（如關(guān)鍵電路、焊接點(diǎn)等）。

固封：用液態(tài)樹(shù)脂包裹樣品，固化后形成穩(wěn)定的塊狀樣品。

切割與研磨：使用精密切割機(jī)將樣品切割成薄片，并通過(guò)不同粒度的砂紙逐步研磨至表面平整。

拋光：用拋光膏使樣品表面達(dá)到鏡面效果，便于觀察。

腐蝕處理（可選）：通過(guò)化學(xué)腐蝕增強(qiáng)微觀結(jié)構(gòu)的對(duì)比度。

觀察與分析：利用金相顯微鏡、掃描電鏡（SEM）等設(shè)備觀察樣品的微觀結(jié)構(gòu)，記錄缺陷并測(cè)量參數(shù)（如鍍層厚度、焊點(diǎn)尺寸等）。

切片試驗(yàn)在電子元器件質(zhì)量管控中的應(yīng)用

切片試驗(yàn)廣泛應(yīng)用于電子元器件和電路板的生產(chǎn)、檢測(cè)及失效分析中，具體場(chǎng)景包括：

PCB/PCBA結(jié)構(gòu)缺陷檢測(cè)

層間分離：檢查多層PCB的層間對(duì)齊度、壓合質(zhì)量是否合格（如分層、孔銅斷裂等）。

鍍層質(zhì)量評(píng)估：檢測(cè)PCB表面及內(nèi)部的鍍層厚度、均勻性、附著力，防止因鍍層缺陷導(dǎo)致電氣性能下降。

過(guò)孔缺陷分析：觀察過(guò)孔的鍍銅均勻性、裂紋、空洞等問(wèn)題，評(píng)估其對(duì)導(dǎo)電性和機(jī)械強(qiáng)度的影響。

切片試驗(yàn)的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

IPC-TM-650 2.1.1：金相切片的制備和檢驗(yàn)方法。

IPC-TM-650 2.2.5：焊接質(zhì)量檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)。

IPC-A-600/610：PCB及PCBA的可接受性標(biāo)準(zhǔn)。

ASTM E3：金屬材料的金相檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。

總結(jié)

切片試驗(yàn)是電子元器件和電路板質(zhì)量管控中重要的技術(shù)手段，尤其適用于以下場(chǎng)景：

缺陷檢測(cè)：如分層、空洞、焊點(diǎn)不良等。

工藝驗(yàn)證：優(yōu)化焊接、電鍍等關(guān)鍵工藝參數(shù)。

失效分析：定位故障根源，指導(dǎo)設(shè)計(jì)改進(jìn)。

質(zhì)量追溯：通過(guò)微觀結(jié)構(gòu)分析追溯生產(chǎn)過(guò)程中的問(wèn)題。