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工業(yè)CT測(cè)試-無(wú)損檢測(cè)之實(shí)用技術(shù)在現(xiàn)代工業(yè)制造中，產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)的質(zhì)量把控往往比表面檢測(cè)更具挑戰(zhàn)性。傳統(tǒng)的破壞性檢測(cè)不僅成本高，還會(huì)錯(cuò)失對(duì)關(guān)鍵細(xì)節(jié)的觀察——而工業(yè)CT測(cè)試技術(shù)的出現(xiàn)，改變了這一局面。作為一種高精度無(wú)損檢測(cè)手段，它就像工業(yè)領(lǐng)域的...

PCB板質(zhì)量檢測(cè)項(xiàng)目解析在電子設(shè)備高度集成化的今天，PCB板作為電路連接的核心載體，其質(zhì)量直接決定了設(shè)備的穩(wěn)定性與使用壽命。從簡(jiǎn)單的玩具電路到精密的航天設(shè)備，每一塊PCB板都需要經(jīng)過(guò)嚴(yán)苛的質(zhì)量檢測(cè)流程，才能確保其在復(fù)雜環(huán)境中可靠工作。一、機(jī)...

PCB板焊接質(zhì)量的關(guān)鍵：IMC測(cè)試在電子產(chǎn)品的可靠性鏈條中，PCB板的焊點(diǎn)質(zhì)量堪稱“隱形基石”。很多時(shí)候，產(chǎn)品的早期失效、接觸不良等問(wèn)題，都能追溯到焊點(diǎn)界面那層薄薄的IMC（界面合金共化物）。優(yōu)爾鴻信作為從業(yè)二十余年的SMT測(cè)試機(jī)構(gòu)，今天就...

電子元器件失效分析技術(shù)解析：從原理到實(shí)戰(zhàn)案例在電子制造業(yè)高速發(fā)展的今天，元器件失效問(wèn)題如同隱藏在精密機(jī)器中的“暗礁”，輕則導(dǎo)致產(chǎn)品功能異常，重則引發(fā)系統(tǒng)性故障。作為電子工程師，掌握科學(xué)的失效分析方法不僅是解決問(wèn)題的關(guān)鍵，更是提升產(chǎn)品可靠性的...

3D掃描技術(shù)從原理到應(yīng)用的全場(chǎng)景指南一、3D掃描的本質(zhì)是什么？在工業(yè)領(lǐng)域，它是逆向工程的“神筆”——掃描一個(gè)磨損的機(jī)械零件，就能快速生成CAD模型用于修復(fù)；在醫(yī)療場(chǎng)景，它是定制化的“量尺”——掃描患者的牙齒或關(guān)節(jié)，可精準(zhǔn)制作義齒或手術(shù)導(dǎo)板。...

電子元器件失效分析實(shí)戰(zhàn)指南：80%失效源于供應(yīng)鏈，五步流程鎖定病灶在精密電子制造領(lǐng)域，一個(gè)電阻的崩邊、一顆IC的虛焊，可能引發(fā)整機(jī)癱瘓。過(guò)去三年，我們實(shí)驗(yàn)室累計(jì)分析372例失效案件，其中超80%的根源指向來(lái)料工藝缺陷(數(shù)據(jù)源自內(nèi)部案例庫(kù))。...

摘要隨著電子系統(tǒng)向高速化、集成化發(fā)展，信號(hào)完整性(SignalIntegrity,SI)已成為影響系統(tǒng)性能的核心要素。本文基于優(yōu)爾鴻信檢測(cè)之技術(shù)文檔，系統(tǒng)闡述信號(hào)完整性的基礎(chǔ)理論、常見(jiàn)計(jì)算機(jī)接口的信號(hào)特性、量測(cè)方法及實(shí)際應(yīng)用案例，為高速電子...

傳統(tǒng)電池檢測(cè)依賴人工經(jīng)驗(yàn)與簡(jiǎn)單參數(shù)測(cè)試，難以穿透電池內(nèi)部復(fù)雜的化學(xué)與物理狀態(tài)。如今，以非接觸檢測(cè)、在線檢測(cè)、柔性化檢測(cè)、智能化檢測(cè)、檢測(cè)數(shù)字化為核心的智能檢測(cè)技術(shù)，正在重新定義行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。汽車(chē)電池包作為電動(dòng)汽車(chē)的核心部件，其性能和安全性直接影...