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電子元器件ESD檢測(cè)

電子元器件ESD檢測(cè)

簡(jiǎn)要描述:電子元器件ESD檢測(cè)(靜電放電測(cè)試)是一種可靠性測(cè)試,它通過(guò)模擬現(xiàn)實(shí)生活中可能發(fā)生的各種靜電放電事件,將標(biāo)準(zhǔn)化的靜電脈沖施加到半導(dǎo)體器件的特定引腳上,然后檢測(cè)其電學(xué)參數(shù)和功能是否發(fā)生變化,以此來(lái)評(píng)定該器件抵抗靜電放電沖擊的能力。

所屬分類:電子元器件檢測(cè)

更新時(shí)間:2025-09-12

廠商性質(zhì):其他

詳情介紹
品牌優(yōu)爾鴻信

 靜電在我們的生產(chǎn)和生活環(huán)境中無(wú)處不在。人體行走、摩擦衣物等都可能產(chǎn)生數(shù)千伏的靜電(人通常感知不到3-4千伏以下的靜電)。如果操作人員沒(méi)有采取正確的防靜電措施(如佩戴防靜電手環(huán)),徒手觸摸芯片引腳時(shí),人體積累的靜電就會(huì)通過(guò)引腳放電到芯片內(nèi)部,造成損壞。此外,生產(chǎn)設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、包裝材料等都可能成為靜電的來(lái)源。

電子元器件ESD檢測(cè)靜電放電測(cè)試)是一種可靠性測(cè)試,它通過(guò)模擬現(xiàn)實(shí)生活中可能發(fā)生的各種靜電放電事件,將標(biāo)準(zhǔn)化的靜電脈沖施加到半導(dǎo)體器件的特定引腳上,然后檢測(cè)其電學(xué)參數(shù)和功能是否發(fā)生變化,以此來(lái)評(píng)定該器件抵抗靜電放電沖擊的能力。

目的:評(píng)估芯片本身固有的抗靜電能力,是芯片設(shè)計(jì)、工藝和制造質(zhì)量的體現(xiàn)。這部分測(cè)試通常在芯片封裝完成后進(jìn)行,是出貨前的必測(cè)項(xiàng)目。

電子元器件ESD檢測(cè)已經(jīng)形成了非常成熟和標(biāo)準(zhǔn)化的體系。以下是參考標(biāo)準(zhǔn)

測(cè)試模型

模擬場(chǎng)景

核心標(biāo)準(zhǔn)

主要特點(diǎn)

HBM (人體模型)

人體觸摸放電

ANSI/ESDA/JEDEC JS-001

RC放電,能量中等,歷史悠久

MM (機(jī)器模型)

金屬機(jī)器/工具放電

ANSI/ESDA/JEDEC JS-002

電容直接放電,電流大,破壞性強(qiáng)

CDM (充器件模型)

芯片自身放電

ANSI/ESDA/JEDEC JS-002 (標(biāo)準(zhǔn)CDM)

最常見(jiàn),放電速度快,峰值電流

系統(tǒng)級(jí)ESD

整機(jī)設(shè)備遭受外部靜電

IEC 61000-4-2

針對(duì)完整產(chǎn)品,測(cè)試其接口和外殼的抗擾度

 



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