
電子元器件ESD檢測(cè)
簡(jiǎn)要描述:電子元器件ESD檢測(cè)(靜電放電測(cè)試)是一種可靠性測(cè)試,它通過(guò)模擬現(xiàn)實(shí)生活中可能發(fā)生的各種靜電放電事件,將標(biāo)準(zhǔn)化的靜電脈沖施加到半導(dǎo)體器件的特定引腳上,然后檢測(cè)其電學(xué)參數(shù)和功能是否發(fā)生變化,以此來(lái)評(píng)定該器件抵抗靜電放電沖擊的能力。
所屬分類:電子元器件檢測(cè)
更新時(shí)間:2025-09-12
廠商性質(zhì):其他
品牌 | 優(yōu)爾鴻信 |
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靜電在我們的生產(chǎn)和生活環(huán)境中無(wú)處不在。人體行走、摩擦衣物等都可能產(chǎn)生數(shù)千伏的靜電(人通常感知不到3-4千伏以下的靜電)。如果操作人員沒(méi)有采取正確的防靜電措施(如佩戴防靜電手環(huán)),徒手觸摸芯片引腳時(shí),人體積累的靜電就會(huì)通過(guò)引腳放電到芯片內(nèi)部,造成損壞。此外,生產(chǎn)設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、包裝材料等都可能成為靜電的來(lái)源。
電子元器件ESD檢測(cè)(靜電放電測(cè)試)是一種可靠性測(cè)試,它通過(guò)模擬現(xiàn)實(shí)生活中可能發(fā)生的各種靜電放電事件,將標(biāo)準(zhǔn)化的靜電脈沖施加到半導(dǎo)體器件的特定引腳上,然后檢測(cè)其電學(xué)參數(shù)和功能是否發(fā)生變化,以此來(lái)評(píng)定該器件抵抗靜電放電沖擊的能力。
目的:評(píng)估芯片本身固有的抗靜電能力,是芯片設(shè)計(jì)、工藝和制造質(zhì)量的體現(xiàn)。這部分測(cè)試通常在芯片封裝完成后進(jìn)行,是出貨前的必測(cè)項(xiàng)目。
電子元器件ESD檢測(cè)已經(jīng)形成了非常成熟和標(biāo)準(zhǔn)化的體系。以下是參考標(biāo)準(zhǔn):
測(cè)試模型 | 模擬場(chǎng)景 | 核心標(biāo)準(zhǔn) | 主要特點(diǎn) |
HBM (人體模型) | 人體觸摸放電 | ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 | RC放電,能量中等,歷史悠久 |
MM (機(jī)器模型) | 金屬機(jī)器/工具放電 | ANSI/ESDA/JEDEC JS-002 | 電容直接放電,電流大,破壞性強(qiáng) |
CDM (充器件模型) | 芯片自身放電 | ANSI/ESDA/JEDEC JS-002 (標(biāo)準(zhǔn)CDM) | 最常見(jiàn),放電速度快,峰值電流 |
系統(tǒng)級(jí)ESD | 整機(jī)設(shè)備遭受外部靜電 | IEC 61000-4-2 | 針對(duì)完整產(chǎn)品,測(cè)試其接口和外殼的抗擾度 |
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