
金屬材料微觀結(jié)構(gòu)及缺陷檢測
簡要描述:掃描電鏡憑借其高分辨率、多功能性、操作簡便性,可開展金屬材料微觀結(jié)構(gòu)及缺陷檢測。
所屬分類:金屬材料檢測
更新時間:2025-09-09
廠商性質(zhì):其他
品牌 | 優(yōu)爾鴻信 |
---|
掃描電子顯微鏡(簡稱SEM)是一種利用聚焦電子束掃描樣品表面,并通過探測電子與樣品相互作用產(chǎn)生的信號(如二次電子、背散射電子等)來形成高分辨率圖像的顯微分析儀器。其核心原理是:高能電子束與樣品表面相互作用后激發(fā)多種信號,通過探測這些信號并轉(zhuǎn)化為圖像,從而揭示樣品的微觀形貌、成分及結(jié)構(gòu)信息。
掃描電鏡的主要特點
高分辨率
現(xiàn)代SEM的分辨率可達1 nm,放大倍數(shù)范圍從幾十倍到幾十萬倍(連續(xù)可調(diào))。
能觀察納米級至宏觀尺度的樣品細節(jié)。
大景深與立體感強
圖像具有明顯的三維立體感,適合觀察復(fù)雜表面(如斷口、凹凸不平的材料)。
多功能性
可搭載多種附件(如能譜儀EDS、電子背散射衍射EBSD等),實現(xiàn)形貌觀察+成分分析+晶體結(jié)構(gòu)解析的多維表征。
適用性廣
適用于導(dǎo)電或非導(dǎo)電樣品(低真空/環(huán)境模式可直接觀察非導(dǎo)電樣品)。
樣品制備簡單(如金屬、陶瓷、生物組織等均可直接觀察)。
非破壞性分析
低加速電壓下可減少樣品損傷,尤其適合對敏感材料(如生物樣品、納米材料)的觀察。
掃描電鏡的用途
1. 材料科學(xué)
微觀結(jié)構(gòu)分析:觀察金屬、陶瓷、合金、高分子等材料的晶粒、相界面、裂紋、孔隙等細節(jié)。
缺陷分析:分析材料斷裂機制(如解理斷裂、疲勞斷裂)、腐蝕行為、磨損痕跡等。
成分分析:結(jié)合能譜儀(EDS),進行微區(qū)元素定性/半定量分析。
納米材料表征:研究納米顆粒、納米線、納米管的形貌、尺寸分布及團聚情況。
2. 納米技術(shù)
納米器件與材料:表征碳納米管、石墨烯、量子點等納米結(jié)構(gòu)的形貌與排列。
3. 半導(dǎo)體與電子工業(yè)
芯片檢測:結(jié)合切片試驗,檢查集成電路表面缺陷、測量線寬、層厚及金屬化層質(zhì)量。
失效分析:分析電子元件的短路、開路、腐蝕等失效機理。