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金屬材料微觀結(jié)構(gòu)及缺陷檢測

金屬材料微觀結(jié)構(gòu)及缺陷檢測

簡要描述:掃描電鏡憑借其高分辨率、多功能性、操作簡便性,可開展金屬材料微觀結(jié)構(gòu)及缺陷檢測。

所屬分類:金屬材料檢測

更新時間:2025-09-09

廠商性質(zhì):其他

詳情介紹
品牌優(yōu)爾鴻信

掃描電子顯微鏡(簡稱SEM)是一種利用聚焦電子束掃描樣品表面,并通過探測電子與樣品相互作用產(chǎn)生的信號(如二次電子、背散射電子等)來形成高分辨率圖像的顯微分析儀器。其核心原理是:高能電子束與樣品表面相互作用后激發(fā)多種信號,通過探測這些信號并轉(zhuǎn)化為圖像,從而揭示樣品的微觀形貌、成分及結(jié)構(gòu)信息。

掃描電鏡的主要特點

高分辨率

現(xiàn)代SEM的分辨率可達1 nm,放大倍數(shù)范圍從幾十倍到幾十萬倍(連續(xù)可調(diào))。

能觀察納米級至宏觀尺度的樣品細節(jié)。

大景深與立體感強

圖像具有明顯的三維立體感,適合觀察復(fù)雜表面(如斷口、凹凸不平的材料)。

多功能性

可搭載多種附件(如能譜儀EDS、電子背散射衍射EBSD等),實現(xiàn)形貌觀察+成分分析+晶體結(jié)構(gòu)解析的多維表征。

適用性廣

適用于導(dǎo)電或非導(dǎo)電樣品(低真空/環(huán)境模式可直接觀察非導(dǎo)電樣品)。

樣品制備簡單(如金屬、陶瓷、生物組織等均可直接觀察)。

非破壞性分析

低加速電壓下可減少樣品損傷,尤其適合對敏感材料(如生物樣品、納米材料)的觀察。

 掃描電鏡的用途

1. 材料科學(xué)

微觀結(jié)構(gòu)分析:觀察金屬、陶瓷、合金、高分子等材料的晶粒、相界面、裂紋、孔隙等細節(jié)。

缺陷分析:分析材料斷裂機制(如解理斷裂、疲勞斷裂)、腐蝕行為、磨損痕跡等。

成分分析:結(jié)合能譜儀(EDS),進行微區(qū)元素定性/半定量分析。

納米材料表征:研究納米顆粒、納米線、納米管的形貌、尺寸分布及團聚情況。

2納米技術(shù)

納米器件與材料:表征碳納米管、石墨烯、量子點等納米結(jié)構(gòu)的形貌與排列。

3半導(dǎo)體與電子工業(yè)

芯片檢測:結(jié)合切片試驗,檢查集成電路表面缺陷、測量線寬、層厚及金屬化層質(zhì)量。

失效分析:分析電子元件的短路、開路、腐蝕等失效機理。

金屬材料微觀結(jié)構(gòu)及缺陷檢測




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