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電子元器件之芯片開封檢測

電子元器件之芯片開封檢測

簡要描述:電子元器件之芯片開封檢測(Decap,又稱開蓋、開帽)是指通過物理或化學方法去除芯片外部封裝材料(如塑料、陶瓷等),暴露芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)(如晶圓、鍵合線、焊盤等),同時確保芯片功能不受損,以便進行后續(xù)分析的技術(shù)。

所屬分類:電子元器件檢測

更新時間:2025-07-09

廠商性質(zhì):其他

詳情介紹
品牌優(yōu)爾鴻信

優(yōu)爾鴻信檢測SMT實驗室,多年從事電子元器件檢測服務(wù),實驗室配備有多種型號的C-SAM、X-RAY、工業(yè)CT等無損檢測設(shè)備,可提供PCBPCBA各個環(huán)節(jié)的檢測服務(wù)。

電子元器件之芯片開封檢測(Decap,又稱開蓋、開帽)是指通過物理或化學方法去除芯片外部封裝材料(如塑料、陶瓷等),暴露芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)(如晶圓、鍵合線、焊盤等),同時確保芯片功能不受損,以便進行后續(xù)分析的技術(shù)。

芯片開封測試目的

失效分析:定位芯片內(nèi)部的物理缺陷(如短路、斷路、腐蝕、裂紋等)。

逆向工程:獲取芯片內(nèi)部電路布局、工藝節(jié)點等設(shè)計信息。

質(zhì)量控制:檢查封裝工藝問題(如鍵合線斷裂、分層、空洞等)。

故障定位:結(jié)合電性能測試,快速定位失效原因。

芯片開封測試的用途

失效分析:芯片性能異常、可靠性問題、批量故障。

具體用途:

觀察芯片內(nèi)部裂紋、金屬線斷裂、焊點虛焊等物理缺陷。

檢測封裝材料分層、空洞、污染等問題。

結(jié)合電學測試定位短路/斷路位置。

逆向工程:競爭對手芯片分析、仿制設(shè)計、知識產(chǎn)權(quán)糾紛。

具體用途:

獲取芯片電路布局、工藝節(jié)點、版圖設(shè)計等信息。

驗證芯片是否符合設(shè)計規(guī)范要求。

質(zhì)量控制:生產(chǎn)過程中的工藝監(jiān)控、來料檢驗。

具體用途:

檢查鍵合線(Au/Cu/Ag)的焊接質(zhì)量、線徑是否達標。

確認封裝材料填充是否均勻,避免氣泡或分層。

故障定位與改進:新產(chǎn)品開發(fā)、可靠性測試。

具體用途:

定位高溫/高濕/振動等環(huán)境下的失效模式(如氧化、腐蝕)。

為工藝優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支持(如改進封裝材料或鍵合工藝)。

芯片開封測試是芯片檢測的核心技術(shù),通過暴露內(nèi)部結(jié)構(gòu),為失效分析、質(zhì)量控制、逆向工程等提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)支持。需熟練掌握不同方法的操作流程、注意事項,并嚴格遵循安全規(guī)范,確保測試結(jié)果的準確性和自身安全。






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